文章出處：技術支持|閱讀量：1321|發表時間：2022-07-04
半導體封裝步驟繁多，其核心環節就包括磨片、切片、固晶、引線鍵合(焊線)、塑封、切筋成型六大工序。雖然封裝區域對潔凈度水平的要求遠不如芯片生產區域要求高，保持一定的潔凈度仍是非常重要的。目前大廠的封裝區域實行了非常嚴格的控制，尤其是對化學品和人體產生的顆粒物的控制。在封裝區域內來自于外界環境的最致命危害是靜電。在芯片生產的潔凈室內，對靜電的控制主要是防止顆粒物吸附到芯片的表面。>>>商務洽談，點此處，在線咨詢
對這類工藝復雜的廠房，CEIDI西遞在項目調研對接初期就會依據各工序環節會用到設備，如切割機、固晶機、焊線機等為中心開展設計工作，部分工序CEIDI西遞會設置潔凈室(區)。相對其他非潔凈區，潔凈區的裝修工作工序組織難度高。為了達到潔凈室的功能目的與制造過程設備支持以及系統動力需求、人員操作安全等，在潔凈室的裝修過程中，還會涉及潔凈室裝飾裝修施工、凈化空調系統及其風管、過濾器的施工安裝、高純水系統及其管線的安裝、高純氣體系統(含特種氣體供應等)及其管線安裝、真空系統及其管線的安裝、化學品供應系統及其管線的安裝、各種排風和排氣系統及其處理設備的安裝、消防安全報警系統及其控制設備的安裝、變配電、電氣系統及其橋架、配管配線的安裝、照明系統及燈具的安裝、防微振裝置的安裝、生產工藝設備及其工藝管道的安裝等復雜環節。各大系統相輔相成以符合制程工藝之要求。
半導體封測潔凈實驗室主要功能目的與其他行業潔凈實驗室一樣，是為了控制重點粉塵、溫度、濕度，以達到指定內部環境人工受控。除了通過圍合結構裝修還有賴于DCC、MAU、FFU等系統的設計運行。
相關凈化參數參考如下：
換氣次數：100000級≥15次;10000級≥20次;1000≥30次。壓差：主車間對相鄰房間≥5Pa
平均風速：10級、100級0.3-0.5m/s;溫度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波動±2℃。
溫度：45-65%;GMP粉劑車間濕度在50%左右為宜;電子車間濕度略高以免產生靜電。
噪聲：≤65dB(A);
新風補充量：設置為總送風量的10%-30%;
照度：300LX。
相關結構材料參考如下：
1. 凈化廠房墻、頂板材建議采用50mm厚的夾芯彩鋼板制造，其特點為美觀、剛性強。圓弧墻 角、門、窗框等一般采用專用氧化鋁型材制造。
2.地面可采用環氧自流坪地坪或高級耐磨塑料地板，有防靜電要求的，可選用防靜電型。
3.送回風管道用熱渡鋅板制成，貼凈化保溫效果好的阻燃型PF發泡塑膠板。
4.高效送風口用不銹鋼框架，美觀清潔，沖孔網板用烤漆鋁板，不生銹不粘塵，宜清潔。
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